有效物质含量 | //% | 产品规格 | 10KG/桶 |
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执行标准 | ROHS | 主要用途 | 用于一般电子元器件和线路板的保护 |
CAS | // | 组份 | 双组份 |
固化方式 | 常温下固化 | ||
产品特性 :
5295 是双组份加成型有机硅灌封胶,低粘度,导热性优异,流动性好.常温及加热固化均可。耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。具有良好的防水防潮和抗老化性能。
典型用途 :
用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
| A组分 | B组分 |
外观 | 黑色/灰色/白色 | 白色流体 |
基料化学成份 | 聚硅氧烷 | 聚硅氧烷 |
粘度 | 4000cP(GB/T2794-1995) | 3500cP (GB/T2794-1995) 350 |
密度 | 1.60g/cm3(GB/T2794-1995 | 1.60g/cm3 (GB/T2794-1995) |
混合特性
外观 | 黑色/灰色/白色 |
粘度 | 3800cP (GB/T2794-1995) |
重量比 | A:B=1:1 |
操作时间 | 90(25℃/min) |
固化时间(25℃,h) | 6 |
固化时间(80℃,min) | 25 |
固化后特性
硬度 | 65shore A (GB/T531-1999) |
导热系数 | 0.63W/(m·K) |
介电强度 | 21kV/mm (GB/T1408.1-1999) |
介电常数 | 3.0(1.2MHz) (GB-T 1694-1981) |
体积电阻率 | 1.5×1014Ω·cm(GB/T1692-92 |
使用说明
1、A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
3、可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶水灌入元器件后静置 20-30 分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空 5-10分钟后再灌注。
4、应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
5、室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。
注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。本品属非危险品,但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:N、P、S 有机化合物,Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物。为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
贮存条件
在 8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为 12 个月。